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簡要描述:包裝熱封儀/復(fù)合膜熱封儀(QB/T 2358)*,詳情請咨詢濟南蘭光。設(shè)備采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。通過其標準化的設(shè)計、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。熱封儀符合QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003標準。
詳細介紹
熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST-H3熱封儀/復(fù)合膜熱封儀通過其標準化的設(shè)計、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。
熱封儀,超長熱封面330mm×10mm設(shè)計,電腦控制系統(tǒng)機電一體化,操作方便;數(shù)據(jù)LCD大屏幕液晶顯示;高精度壓力控制元器件全套采用產(chǎn)品,加熱元件特殊制造,使用壽命長。
熱封溫度:室溫~300℃(精度±0.2℃)
熱封時間:0.1s~999.9s
熱封壓強:0.05MPa~0.7MPa
熱 封 面:330mm×10mm
熱封加熱形式:單加熱或雙加熱
氣源壓力:≤0.7MPa
標準:QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
了解詳細信息,敬請致電 本信息由濟南蘭光提供
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